Nonostante AMD non abbia ancora lanciato le sue CPU per desktop di nuova generazione basate sull'architettura Zen 4 (AMD Ryzen 7000), è già on line la foto di un dissipatore di tali CPU, tipicamente indicato in maniera sintetica come "heat spreader". Come si intuisce dalla immagine, il processore Zen 4, in merito al quale non sono stati forniti...

Robert Hallock, senior technical marketing manager per AMD, ha ufficializzato su Twitter che i processori Ryzen di terza generazione non presentano pasta termica (TIM, hermal Interface Materia) tra il die, o i die, e il dissipatore metallico IHS (Integrated Heat Spreader) ma, piuttosto, i die sono saldati all'IHS. In questo modo viene naturalmente...

Sono on line le prime foto del processore Ryzen 7 2700X 50th Anniversary Edition che AMD si prepara a lanciare, simultaneamente a quello di una video card Radeon VII in edizione speciale, per celebrare il cinquantesimo anniversario della fondazione dell'azienda. Dai canali non ufficiali si apprende che il chip Ryzen 7 2700X 50th Anniversary...

Un sample engineering del prossimo processore flag-ship per desktop Core i9-9900K di Intel è stato sottoposto a una operazione di delidding. Più in dettaglio, è stato rimosso dalla CPU lo strato metallico IHS (Integrated Heat Spreader) che tipicamente implementa la zona di contatto tra il die del processore e il dissipatore. Questa azione...

Una APU Ryzen 5 2400G di AMD è stata sottoposta a una operazione di delidding da un overclocker, noto con il nickname di der8auer, che ha successivamente impiegato il chip, tipicamente indicato con il nome in codice Raven Ridge, per una sessione di testing focalizzata sull'overclocking. Il tester ha rimosso dalla CPU lo strato metallico...