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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha deciso di accelerare lo sviluppo del processo di fabbricazione dei dispositivi elettronici con geometria a 10nm. Questa strategia è stata indotta dalla pressione esercitata dalla concorrenza, e in particolare da Samsung Electronics, che ha recentemente ricevuto nuovi ordini da parte di Qualcomm per la produzione di chip con il processo a 14nm FinFET.
Nell'ambito della tecnologia FinFET, TSMC e Samsung sono in forte contrapposizione: TMSC sta sviluppando una soluzione che ruota intorno a un nodo a 16nm, mentre Samsung lavora su un nodo a 14nm. In entrambi i casi, la produzione in volumi con tali processi non avrà inizio se non nella prima parte del 2015.
TSMC, infatti, sta lavorando su una nuova tecnologia FinFET a 16nm, denominata FinFET Plus, che promette la riduzione della dimensione del die e del consumo di potenza, e ciò ha determinato uno slittamento della messa in produzione del suo nodo a 16nm, pianificata in origine per l'ultimo trimestre del 2014.
Al fine di riguadagnare la leadership in ambito FinFET, TSMC sta quindi intensificando anche lo sviluppo della tecnologia a 10nm.
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