E' on line il primo diagramma che mostra la composizione del die delle nuove APU (nome in codice "Renoir") che AMD ha introdotto di recente con della serie di processori per notebook denominata dal marketing Ryzen 4000. In accordo alla fonte, i chip "Renoir" sono fabbricati da TSMC con il nodo a 7nm: considerando il die immortalato, siamo...

Tra gli asset più rilevanti emersi grazie al recente evento CES 2020 rientra certamente la foto di un wafer Intel che contiene processori Tiger Lake fabbricati con il nodo a 10nm+ (non di tipo EUV) dal gigante statunitense. Più in dettaglio, la foto del wafer è stata pubblicata on line dal sito AnandTech che ha anche aggiunto alcune interessanti...

Robert Hallock, senior technical marketing manager per AMD, ha ufficializzato su Twitter che i processori Ryzen di terza generazione non presentano pasta termica (TIM, hermal Interface Materia) tra il die, o i die, e il dissipatore metallico IHS (Integrated Heat Spreader) ma, piuttosto, i die sono saldati all'IHS. In questo modo viene naturalmente...

E' on line una foto, pubblicata dal sito GamersNexus, che ritrae il PCB della video card GeForce RTX 2080 Ti XC2 Ultra di EVGA e, in particolare, la GPU Turing di NVIDIA dopo essere stata privata del cooler. A partire da una simile configurazione, la fonte ha misurato le dimensioni del die della GPU ottenendo i seguenti valori: 31mm in altezza...

Con un post pubblicato su Reddit da Robert Hallock, figura di primo piano nel marketing di AMD legato alle tematiche di carattere tecnico connesse con i prodotti di Advanced Micro Devices, il chip designer statunitense ha ufficializzato che i processori Ryzen di seconda generazione (anche indicati con il nome in codice Pinnacle Ridge) saranno realizzati...