Samsung Electronics ha dato il via di recente alla fornitura ai partner dei primi sample engineering di chip di memoria di tipo DRAM DDR4 con capacità pari a 32Gb o, trasformando i bit in byte, a 4GB. Questi chip, che rappresentano un inedito nel catalogo di Samsung Electronics in virtù della elevata capacità di memorizzazione, si fanno...

G.SKILL, in previsione del lancio, da parte di Intel, dei nuovi processori Core i7 Haswell-E e del chipset X99 Express, ha annunciato la nuova linea di memorie DDR4 denominata Ripjaws 4. I nuovi moduli Ripjaws 4 di G.SKILL, la cui commercializzazione è prevista mediante kit composti da un minimo di due unità a un massimo di quattro, sono...

Con il comunicato stampa di seguito allegato, OCZ Technology Group ha annunciato l'ampliamento del proprio catalogo di moduli di memoria DDR3 con soluzioni aventi una capacità di ben 4GB (4096MB) e una frequenza di lavoro effettiva che può arrivare a ben 2133MHz. I nuovi moduli da 4GB operano tutti a bassa tensione (1.65V) e sono compatibili...

Samsung Electronics ha annunciato il completamento dello sviluppo di moduli di memoria per server di tipo LRDIMM (Load-Reduced & Dual-Inline DIMM) caratterizzati da una capacità di memorizzazione pari a ben 32GB (32 gigabyte); in accordo al produttore, la produzione in volumi delle DIMM avrà luogo nella seconda parte dell'anno corrente. Samsung...

Con il comunicato stampa di seguito allegato, il produttore taiwanense Power Quotient International (PQI) ha annunciato i moduli di memoria RAM DDR3 denominati TURBO DDR3 2000. In accordo al maker, si tratta dei primi moduli di DDR3 in grado di offrire simultaneamente una capacità pari a 4GB e una frequenza operativa di 2000MHz. Le nuove...