Una roadmap Intel pubblicata di recente a seguito di un leak ha rivelato che il gigante statunitense sta lavorando su una linea di SSD in formato BGA (Ball-Grid Array) denominata Pro 7000P e indirizzata la mercato professionale. La linea Pro 7000P è caratterizzata dalla compatibilità con il bus PCI-Express 3.0 e con l'interfaccia SATA III;...

E' on line la seguente foto che, in accordo alla fonte, mostra un processore Intel Haswell senza veli ovvero, considerato il contesto, privato dello strato metallico che funge da copertura del nucleo, altamente conduttivo dal punto di vista termico e noto in letteratura come heat spreader. In base al report di VR-Zone, il chip, che è stato...

Da canali non ufficiali si apprende che Intel si appresta a sfidare concretamente le piattaforme ARM sul campo di battaglia a queste più congeniale: il consumo di potenza. Infatti la nuova piattaforma ultra-low voltage Haswell ULT di tipo one-chip - questa la definizione è legata al fatto che nel package (BGA) del chip sono inclusi sia il processore...

La roadmap Intel più recente in relazione allo sviluppo delle sue piattaforme per desktop prevede che il packaging di tipo LGA (Land Grid Array), utilizzato per la fabbricazione degli attuali chip per desktop, come i processori delle linee Core e Celeron, sarà ancora utilizzato in maniera primaria - secondo una quota del 95% - per le cpu dedicate...

Anche Asustek Computer è intervenuta sul tema relativo al possibile abbandono, da parte di Intel, della produzione di CPU in package LGA, ovvero applicabili alla motherboard e rimovibili da essa mediante il collegamento con il socket, in favore dei chip in formato BGA (Ball Grid Array) che prevendono la connessione del processore alla piastra che implementa...