Il produttore taiwanese di dispositivi elettronici a semiconduttore TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha pianificato l'avvio della produzione in volumi con il nodo a 3nm litografia EUV (Extreme UltraViolet) nel corso della seconda parte del 2022. Lo si apprende da un report non ufficiale proveniente dall'autorevole sito DigiTimes....

CPU-Z è un'applicazione compatta e freeware, finalizzata all'identificazione del processore centrale e corredata da numerose funzionalità che consentono la visualizzazione aggiuntiva dei parametri costruttivi del chip-set della motherboard, dei bus di sistema, della memoria RAM, della scheda video e del bios. CPU-Z supporta i Sistemi Operativi...

SK hynix ha annunciato che sta effettuando lo sviluppo della memoria HBM (High Bandwidth Memory) di quarta generazione denominata HBM3. Questa tecnologia, che si basa sull'idea di sovrapporre più chip di memoria DRAM, segue le precedenti implementazioni denominate HBM, HBM2 e HBME. SK hynix osserva che il lavoro già svolto su HBM3, da un...

Arrivano conferme in merito al fatto che TSMC dovrebbe avviare la produzione in volumi con il nuovo nodo a 3nm (N3) nel corso della seconda parte del prossimo anno e tra i principali clienti del maker taiwanese rientra Apple. E' questo il punto saliente di un report pubblicato dal sito DigiTimes che cita fonti, non meglio precisate, vicine...

In accordo a un report pubblicato in origine dal Wall Street Journal, sarebbe in corso una trattativa finalizzata all'acquisizione, da parte di Intel, del produttore di dispositivi elettronici GlobalFoundries, a fronte di un investimento quantificabile in circa 30 miliardi di dollari. Una simile mossa strategica andrebbe ad affiancarne una...