Anche commercializzazione delle memorie RAM DDR5 per le piattaforme Alder Lake di Intel potrebbe essere interessata da problematiche connesse con la reperibilità difficoltosa di tali componenti sul mercato. Più in dettaglio, i moduli di memoria DDR5-4800 (soluzioni standard), e analogamente quelli di memoria DDR5-5200 e DDR5-5600 (soluzioni...

Samsung Electronics ha annunciato il completamento dello sviluppo dei primi chip di memoria DRAM LPDDR5X (Low Power Double Data Rate 5X) a 16Gb (gigabit). In accordo al chip maker coreano, siamo di fronte a soluzioni in grado di abbinare alte prestazioni a un consumo di potenza ridotto, per cui risultano essere idonee per le applicazioni...

Il produttore taiwanese di dispositivi elettronici a semiconduttore TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha pianificato l'avvio della produzione in volumi con il nodo a 3nm litografia EUV (Extreme UltraViolet) nel corso della seconda parte del 2022. Lo si apprende da un report non ufficiale proveniente dall'autorevole sito DigiTimes....

CPU-Z è un'applicazione compatta e freeware, finalizzata all'identificazione del processore centrale e corredata da numerose funzionalità che consentono la visualizzazione aggiuntiva dei parametri costruttivi del chip-set della motherboard, dei bus di sistema, della memoria RAM, della scheda video e del bios. CPU-Z supporta i Sistemi Operativi...

SK hynix ha annunciato che sta effettuando lo sviluppo della memoria HBM (High Bandwidth Memory) di quarta generazione denominata HBM3. Questa tecnologia, che si basa sull'idea di sovrapporre più chip di memoria DRAM, segue le precedenti implementazioni denominate HBM, HBM2 e HBME. SK hynix osserva che il lavoro già svolto su HBM3, da un...