Il nuovo drive a stato solido della Serie 330 di Intel, caratterizzato da una capacità di 240GB, ha fatto il suo esordio in queste ore nel mercato nipponico, come mostrano le seguenti foto tratte da un reportage pubblicato dal sito Akiba-PC. Come già anticipato in questo documento, il nuovo SSD 330 di Intel è basato su un controller SF-2281...

Intel Corporation e Micron Technology hanno annunciato in maniera congiunta la realizzazione di una device NAND Flash di tipo multilevel-cell (MLC) caratterizzata da una densità pari a 128Gb. In accordo ai chip maker, la nuova soluzione, il cui sviluppo è stato eseguito dalla joint venture IM Flash Technologies (IMFT) da essi composta, permette...

Con il comunicato stampa di seguito allegato, VIA Labs ha annunciato la realizzazione del chip VL750, un memory controller di tipo "Super-Speed USB (USB 3.0) to NAND flash" a quattro canali, utilizzabile per connettere dei chip NAND flash, fabbricati a 20nm o a 30nm, a una interfaccia USB 3.0 (o USB 2.0). In accordo a VIA Labs, il nuovo controller...

Con il comunicato stampa di seguito allegato, Hynix Semiconductor ha reso noto di aver avviato la produzione in volumi, mediante un processo in tecnologia a 20nm, di chip di memoria NAND Flash aventi una densità pari a 64 Gigabit (Gb). I nuovi chip sono ottenuti con l'ausilio di una tecnologia proprietaria, sviluppata lo scorso febbraio....

Con il comunicato stampa di seguito allegato, Toshiba America Electronic Components ha reso noto di aver realizzato il primo modulo di memoria NAND flash al mondo dotato di una capacità di memorizzazione pari a 128GB.La device, per la quale è stata prevista inoltre una variante da 64GB, è compatibile con le specifiche JEDEC e-MMC 4.4 ed è finalizzata...