Qualcomm ha annunciato ufficialmente il nuovo SoC high-end Snapdragon 835: la prossima soluzione flag-ship è realizzata con un processo di fabbricazione FinFET a 10nm ed è in grado, in accordo al produttore, di ridurre fino al 25% il consumo di potenza rispetto al SoC Snapdragon 820, pur essendo realizzato con un package più piccolo del 35%. Questa...

Il nodo a 10nm di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) non risente di alcuna problematica relativa ai ritmi di produttivi eccessivamente bassi. E' questa la posizione ufficiale attraverso la quale il noto chip maker taiwanese intende rispondere a un report non ufficiale pubblicato di recente dal sito DigiTimes. Quest'ultimo ipotizzava,...

Qualcomm Datacenter Technologies, una organizzazione controllata dalla più nota Qualcomm, ha reso noto di aver avviato la fornitura ai clienti chiave dei primi sample engineering delle CPU ARM per applicazioni server e datacenter appartenenti alla nuova linea commerciale denominata dal marketing Qualcomm Centriq 2400. I chip della...

Il mercato dei chip per dispositivi mobile fabbricati con il nodo a 10nm è destinato a entrare nel vivo nel corso del 2017. Il prossimo anno, infatti, tutti i maggiori player, operanti nel comparto della progettazione e della produzione dei SoC, come Qualcomm, Samsung Electronics, MediaTek, Apple e Spreadtrum Communications, hanno pianificato il...

Qualcomm e Samsung Electronics stanno collaborando per la realizzazione del prossimo SoC Snapdragon 835 dedicato all'equipaggiamento dei dispositivi mobile. Più in dettaglio, lo Snapdragon 835 è un chip progettato dagli ingegneri di Qualcomm ed è attualmente in fase di produzione in volumi con l'ausilio del nodo a 10nm FinFET di Samsung. Qualcomm...