Il produttore di moduli di memoria RAM G.Skill ha lanciato una nuova linea di SO-DIMM DDR2 (l'acronimo sta per Small Outline Dual In-line Memory Module, in virtù delle ridotte dimensioni dei moduli rispetto a quelli indicati tipicamente con il termine DIMM, ndr) dedicate ai computer Mac di Apple (iMac, Mac Mini, MacBook e MacBook Pro in particolare). Più...

Con un comunicato stampa pubblicato sulle pagine del proprio sito web, il costruttore di memorie RAM Kingston ha lanciato sul mercato nuove soluzioni in tecnologia DDR2 a 1066MHz, disponibili in unità singole o in kit per dual-channel, progettate ed ottimizzate per la convivenza con i nuovi processori quad-core Phenom di AMD e, più in generale, con...

Mediante il comunicato stampa di seguito allegato, OCZ Technology Group ha lanciato le memorie RAM siglate PC2-6400 4GB SLI-Ready (cfr. foto seguente). In accordo alla nomenclatura scelta dal produttore, si tratta di moduli di DDR2 organizzati in kit da 4Gb (2x2Gb), ciascuno dei quali opera a 800MHz ed è ottimizzato con Enhanced Performance Profiles...

G.Skill ha introdotto di recente nuovi moduli di memoria RAM DDR2-1000 (PC2-8000): si tratta dei componenti visualizzati nelle foto che seguono, la cui sigla commerciale è F2-8000CL5D-4GBPQ. Il produttore avvierà a breve la distribuzione delle memorie in kit da 2x2Gb; il profilo dei timing dichiarato è di (CL)5-5-5-15 in corrispondenza della...

OCZ Technology Group ha aggiunto al proprio listino di moduli di RAM DDR2 la linea a bassa latenza siglata PC2-6400 Reaper HPC CL3 (cfr. foto seguente). Si tratta di soluzioni capaci di operare con CAS Latency 3 alla frequenza di 800MHz, stabilizzate dal sistema di raffreddamento a heat pipe (in effetti l'acronimo HPC sta per Heat Pipe Conduit). In...