MSI ha scelto chip di RAM DDR2 coperti dal marchio ATI per l'equipaggiamento di almeno un lotto di video card low-profile di fascia entry-level siglate GeForce 210: un esemplare è stato oggetto di una review pubblicata dal sito AnandTech. Le foto che seguono mostrano l'equipaggiamento del PCB con i chip di ATI. Siamo di fronte ad una soluzione...

Con il comunicato stampa di seguito allegato, VIA Technologies ha annunciato VIA VL810, il primo hub controller USB 3.0 al mondo a essere implementato mediante una soluzione a chip singolo (cfr. la prima foto seguente). In accordo alle specifiche dello standard USB 3.0, anche indicato come SuperSpeed USB, il controller di VIA, che è stato...

Con il comunicato stampa di seguito allegato, Elpida Memory ha reso noto di aver avviato la produzione in volumi dei chip di RAM di tipo DDR3 con densità pari a 2 gibabit mediante il processo di fabbricazione a 40nm. Il comunicato del maker segue l'annuncio relativo al completamento dello sviluppo della nuova tecnologia, giunto soltanto pochi...

Samsung Electronics ha reso noto di aver avviato, a partire dalla parte finale del mese di Novembre, la produzione del primo lotto di chip di memoria NAND flash a 3-bit, caratterizzati da una architettura multi-level-cell (MLC), mediante il processo di fabbricazione a 30nm. In base al comunicato del produttore, i chip saranno impiegati per...

Quella che segue è la prima foto ad arrivare nel Web e tale da immortalare una cpu Intel di classe "Clarkdale", destinata ad essere commercializzata con la denominazione di Core i3, senza veli ovvero, considerato il contesto, privata dello strato metallico di copertura del nucleo, altamente conduttivo dal punto di vista termico e noto in letteratura...