Con il comunicato stampa allegato di seguito, OCZ Technology Group ha reso noto di aver realizzato i primi moduli di memoria RAM di tipo DDR3 Intel XMP Ready. In accordo alla denominazione del produttore queste RAM, siglate OCZ DDR3 PC3-12800 (cfr. immagine seguente), sono dotate della funzionalità "Intel Extreme Memory Profiles (XMP)", ovvero di...

Mushkin ha annunciato la disponibilità di moduli DDR3 HP3-10666 disponibili come singolo pezzo da 1 GB o kit dual-channel da 2 GB. Queste memorie hanno latenze di 6-7-6-18, e sono progettate per fornire elevata banda passante e basse latenze per le migliori prestazioni con le applicazioni 3D. "Molti si sono lamentati delle alte latenze dei moduli DDR3...

E' stata mostrata dal sito DailyTech una foto della motherboard P5E3 Deluxe di ASUS, attesa sul mercato nel prossimo mese di Settembre. Questa scheda madre è fortemente caratterizzata dalla adozione del nuovo chip-set X38 Express di Intel, che ne permette l'utilizzo sia con tutti gli attuali Core aventi il socket LGA775 che con i prossimi quad-core...

E' stata pubblicata dal sito HARDSPELL.com una slide (cfr. immagine seguente) che la fonte presenta come una autentica rappresentazione di quella che sarebbe, per sommi capi, una roadmap di AMD relativamente ai prodotti piattaforme, processori e gpu indirizzati agli ambiti "performance desktop", "mainstream desktop" e "notebook" dell'offerta del chip-maker...

Kingston Technology ha annunciato la disponibilità dei suoi nuovi moduli di memoria DDR3 HyperX Memory ULL o ultra low-latency. I nuovi moduli raggiungono una velocità pari a 1375 MHz e hanno una latenza CAS di 5. Kingston offre i nuovi moduli ULL PC3 1375 MHz HyperX in due package: un modulo singolo da 1GB o il kit da 2 moduli da 1GB l’uno da usare...