Qualcomm ha introdotto di recente il SoC per applicazioni mobile denominato Snapdragon 710 con l'ausilio di Samsung che ha messo a disposizione il proprio nodo di fabbricazione a 10nm LPP. Il nuovo chip di Qualcomm è destinato a competere, nei segmenti medio e alto del mercato degli smartphone, con il prodotto Helio P60 di MediaTek, la cui fabbricazione...

Samsung ha annunciato gli SSD NVMe denominati 970 Pro e 970 EVO. Entrambe le soluzioni sono realizzati in accordo al form factor M.2 e utilizzano chip di memoria flash V-NAND a 64-layer, di tipo MLC per la versione Pro e TLC per quella EVO, prodotti dallo stesso maker coreano. Inoltre, i drive SSD 970 Pro e 970 EVO utilizzano il medesimo...

Samsung ha annunciato il chip, per applicazioni mobile di nuova generazione, di tipo Application Processor (AP) high-end denominato Exynos 7 9610, una soluzione realizzata con il processo di fabbricazione a 10nm FinFET che è in uso negli stabilimenti della stesso gigante coreano. Il SoC Exynos 7 9610 di Samsung integra quattro core Cortex-A73,...

Il produttore taiwanese di chip TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha impegnato in maniera notevole i nodi a 16nm e 12nm nel corso del primo trimestre del 2018 per la produzione di chip. Più in dettaglio TSMC ha lavorato ampiamente su GPU e ASIC, destinati alle board dedicate al mining delle criptovalute, su richiesta principalmente...

Samsung ha annunciato gli smartphone high-end Galaxy S9 e Galaxy S9+. Entrambi i dispositivi sono caratterizzati da un set di specifiche che sostanzialmente è allineato a quello ipotizzato dalle speculazioni provenienti dai canali non ufficiali. Samsung Galaxy S9+ I Galaxy S9 e Galaxy S9+ di Samsung sono basati sul SoC Snapdragon 845 di...