Samsung si appresta a divenire il fornitore di dispositivi a semiconduttore numero uno al mondo, per quanto concerne il volume delle unità commercializzate, superando così il gigante statunitenese Intel che dal 1993 ha occupato la prima posizione nel comparto, distanziando nettamente i competitor che negli anni si sono susseguiti. Nel 2017...

In accordo a una recente speculazione, Apple starebbe lavorando su una evoluzione del chip six-core A11 Bionic, che è attualmente alla base degli iPhone 8 e degli iPhone X, denominata A11X Bionic. Il nuovo SoC A11X Bionic di Apple sarabbe caratterizzato da una architettura ancora più complessa, essendo a otto core, e sarebbe destinato, inoltre, all'equipaggiamento...

Samsung Electronics ha ufficializzato, mediante la pubblicazione di un comunicato stampa, l'elenco dei prodotti che hanno vinto il premio CES 2018 Innovation Award nell'ambito del prestigioso programma focalizzato sulle tecnologie dedicate all'elettronica di consumo. Tra i prodotti citati da Samsung rientra il SoC Exynos 9 Series...

I lavori per la realizzazione del primo stabilimento del produttore taiwanese di componenti elettronici (chip) Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in grado di fabbricare wafer a 3nm avranno inizio nel corso del 2020. A rivelarlo è il numero uno dell'azienda asiatica, Morris Chang, founder e chairman di TSMC, nel corso di un evento di...

Rambus sta lavorando sullo sviluppo della memoria DDR5, una tecnologia che dovrebbe rappresentare il prossimo step evolutivo dell'attuale DDR4, garantendo frequenze di clock più elevate e una banda pari a circa il doppio delle soluzioni attuali. Lo si apprende da un documento ufficiale pubblicato sul sito di Rambus, da un lato, e, dall'altro,...