Sono on line le prime foto di un wafer che contiene i nuovi processori Xeon di Intel tipicamente indicati con il nome in codice di "Granite Rapids". Le immagini, diffuse on line da Andreas Schilling su X, mostrano il primo wafer realizzato con il nodo denominato Intel 3, una soluzione in competizione con i nodi N3 di TSMC e 3GA di Samsung. Più...

Il prossimo step evolutivo nell'ambito della fabbricazione dei dispositivi elettronici realizzati dalla nota azienda taiwanese TSMC, ovvero il nodo a 2nm denominato N2, entrerà nella fase della produzione in volumi nel corso del 2025. Lo si apprende da un report pubblicato in origine dal Financial Times, ripreso successivamente dal sito Wccftech....

In accordo a un report pubblicato dal media coreano ChosunBiz, una risorsa on line che pubblica news sul business, poi ripreso in lingua inglese su X dall'utente Revegnus, i due principali produttori al mondo di microchip, ovvero TSMC e Samsung, stanno incontrando problemi con la resa produttiva (yield) dei rispettivi nodi a 3nm. Più in dettaglio,...

LG Display (LGD), organizzazione leader nel mercato mondiale dei display OLED di grandi dimensioni, ha avviato la produzione in volumi di un display pieghevole per notebook con diagonale da 17-inch e risoluzione QHD+ (2.560 x 1.920). Più in dettaglio, quando il display è aperto presenta un rapporto d'aspetto pari a 4:3, oltre a una diagonale...

Apple dovrebbe aver ormai avviato la transizione dal connettore Lightning al più comune USB-C in maniera da estendere l'utilizzo di quest'ultimo anche sugli iPhone di nuova generazione. E' questa una considerazione legata a un recente tweet, pubblicato dal leaker ShrimpApplePro, in accordo al quale Apple avrebbe avviato la produzione in volumi...