Dopo essersi imposto come player numero uno al mondo nell'ambito dei processori e, più in generale, dei SoC basati sull'architettura ARM (si consideri, ad esempio, la ben nota linea di chip Snapdragon per smartphone, tablet e ibridi), Qualcomm sta lavorando per esordire nel mercato dei computer dedicati all'utenza enterprise. E a tal fine...

La roadmap Intel più recente in relazione allo sviluppo delle sue piattaforme per desktop prevede che il packaging di tipo LGA (Land Grid Array), utilizzato per la fabbricazione degli attuali chip per desktop, come i processori delle linee Core e Celeron, sarà ancora utilizzato in maniera primaria - secondo una quota del 95% - per le cpu dedicate...

Anche Asustek Computer è intervenuta sul tema relativo al possibile abbandono, da parte di Intel, della produzione di CPU in package LGA, ovvero applicabili alla motherboard e rimovibili da essa mediante il collegamento con il socket, in favore dei chip in formato BGA (Ball Grid Array) che prevendono la connessione del processore alla piastra che implementa...

Quelle che seguono sono le foto dei socket LGA 1155, LGA 1156 e LGA 1157 che Intel utilizzerà per l'implementazione del package dei suoi nuovi processori della linea Core i5 (LGA 1155 e LGA 1156) e Xeon (LGA 1157). Intel, dopo il lancio delle prime soluzioni basate sull'architettura Nehalem, ovvero i Core i7 (Socket LGA 1366), non ha ancora annunciato...