La produzione in volumi del SoC per smartphone Kirin 980 di HiSilicon, effettuata mediante il nodo a 7nm FinFET dal maker taiwanese TSMC, avrà inizio nel corso del quarto trimestre dell'anno 2018. Questi chip, in accordo a un report proveniente da Digitimes Research, saranno utilizzati da Huawei per l'equipaggiamento della sua soluzione flag-ship...

In accordo a una speculazione che ha raggiunto di recente il Web a partire dal sito in lingua cinese ChipHell, AMD starebbe lavorando per introdurre due nuove GPU gaming-oriented, anche se non si trattebbe di prodotti prossimi alla commercializzazione. Più in dettaglio, nel quarto trimestre dell'anno corrente, AMD avrebbe pianificato il lancio...

L'organizzazione taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) dovrebbe occuparsi della produzione dei SoC di nuova generazione Snapdragon 800 per i quali il chip designer statunitense Qualcomm ha scelto una architettura a 7nm. Lo si apprende da un report proveniente da fonti taiwanesi vicine al comparto della fabbricazione dei...

Samsung ha annunciato il chip, per applicazioni mobile di nuova generazione, di tipo Application Processor (AP) high-end denominato Exynos 7 9610, una soluzione realizzata con il processo di fabbricazione a 10nm FinFET che è in uso negli stabilimenti della stesso gigante coreano. Il SoC Exynos 7 9610 di Samsung integra quattro core Cortex-A73,...

Alla base della scarsa reperibilità sul mercato delle video card della linea Radeon RX Vega di AMD, e più in dettaglio della card Radeon RX Vega 64, dal momento che il lancio ufficiale del modello Radeon RX Vega 56 è pianificato per il 31 agosto, vi sarebbe il basso ritmo di produzione delle GPU Vega legato alle difficoltà connesse con la fabbricazione...