L'azienda taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) è destinata a divenire l'unico fornitore di Apple per quanto riguarda i nuovi SoC A13 che il gigante di Cupertino lancerà nel corso del 2019. Questa prospettiva rappresenta quindi il proseguimento di una partnership che lega la fabbrica taiwanese ad Apple: più in dettaglio,...

La produzione in volumi del SoC per smartphone Kirin 980 di HiSilicon, effettuata mediante il nodo a 7nm FinFET dal maker taiwanese TSMC, avrà inizio nel corso del quarto trimestre dell'anno 2018. Questi chip, in accordo a un report proveniente da Digitimes Research, saranno utilizzati da Huawei per l'equipaggiamento della sua soluzione flag-ship...

AMD ha reso noto di aver realizzato un nuovo SoC (System-on-Chip) finalizzato alla fabbricazione di una gaming PC e una di una console per conto del system builder cinese Zhongshan Subor. Come evidenziato da Advanced Micro Devices, il nuovo SoC integra una CPU Ryzen e, nello stesso tempo, una GPU Radeon Vega, per cui promette elevate prestazioni...

Sapphire ha ampliato di recente il proprio catalogo di motherboard introducendo la FS-FP5V, una soluzione in formato mini-ITX, progettata per la realizzazione dei PC di tipo SFF, AIO e per i desktop compatti. La motherboard FS-FP5V di Sapphire integra il SoC Ryzen Embedded V1000 di AMD, che è basato sull'architettura Raven Ridge a 14nm. Più in dettaglio,...

Qualcomm ha annunciato ufficialmente alcune settimane fa la sua nuova piattaforma per PC mobile basata sul SoC Snapdragon 850. Sebbene i dispositivi che utilizzano questa tecnologia non siano ancora sul mercato, ha già raggiunto il Web una speculazione relativa al SoC di nuova generazione, denominato Snapdragon 1000, destinato a sostituire proprio lo...