In accordo a un recente report proveniente dal sito DigiTimes, il prezzo dei chip di memoria DRAM (Dynamic Random Access Memory), e quindi sostanzialmente quello dei prodotti che li utilizzano, come i moduli di memoria per PC, sono destinati a crescere nel corso dell'anno corrente. Più in dettaglio, in accordo alla fonte, il prezzo dei chip...

L'organizzazione taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha ufficializzato la pianificazione relativa all'avvio della produzione in volumi con il nodo a 3nm. A tal fine TSMC sta lavorando per il completamento di una fabbrica dedicata nel cuore del campus Southern Taiwan Science Park. In accordo al player asiatico, la nuova...

Intel dovrebbe lanciare entro la fine dell'anno in corso i primi chip di memoria 3D NAND flash caratterizzati da uno schema a 144-layer. La tecnologia in sviluppo presso il gigante statunitense consente la realizzazione di soluzioni di tipo SLC, TLC e QLC. Le memorie 3D NAND flash a 144-layer dovrebbero assicurare a Intel la posizione di...

Il chip maker TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), nel corso di un recente meeting con gli investitori, ha confermato che lo sviluppo del nodo di produzione basato sulla tecnologia a 3nm non ha subito ritardi rilevanti, nonostante gli impatti dovuti alle temathe legate al COVID-19. Più in dettaglio, attualmente TSMC è in grado...

In occasione del CES 2020 il produttore di chip di memoria Micron Technology ha reso noto di aver avviato la produzione dei primi sample di memoria DDR5 di tipo RDIMM (Registered DIMM). I nuovi chip sono realizzati con l'ausilio della tecnologia di fabbricazione proprietaria 1znm e sono indirizzati sostanzialmente all'ambito dei data center ad alte...