Intel dovrebbe lanciare entro la fine dell'anno in corso i primi chip di memoria 3D NAND flash caratterizzati da uno schema a 144-layer. La tecnologia in sviluppo presso il gigante statunitense consente la realizzazione di soluzioni di tipo SLC, TLC e QLC. Le memorie 3D NAND flash a 144-layer dovrebbero assicurare a Intel la posizione di...

Il chip maker TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), nel corso di un recente meeting con gli investitori, ha confermato che lo sviluppo del nodo di produzione basato sulla tecnologia a 3nm non ha subito ritardi rilevanti, nonostante gli impatti dovuti alle temathe legate al COVID-19. Più in dettaglio, attualmente TSMC è in grado...

In occasione del CES 2020 il produttore di chip di memoria Micron Technology ha reso noto di aver avviato la produzione dei primi sample di memoria DDR5 di tipo RDIMM (Registered DIMM). I nuovi chip sono realizzati con l'ausilio della tecnologia di fabbricazione proprietaria 1znm e sono indirizzati sostanzialmente all'ambito dei data center ad alte...

Nella seconda parte del 2020 i prezzi delle DIMM di memoria DDR4 e dei drive a stato solido, o SSD, potrebbero crescere in maniera significativa (o anche "a due cifre", citando letteralmente, ndr). E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal sito taiwanese DigiTimes. Più in dettaglio, in accordo alla fonte, sia i chip...

SK Hynix ha annunciato ufficialmente l'inizio della produzione in volumi dei chip di memoria NAND flash 4D da 1Tb basati su una struttura di tipo TLC (triple-level cell) a 128-layer. In accordo al comunicato stampa condiviso dal maker asiatico, i chip di NAND 4D TLC a 128-layer da 1Tb possono vantare l'integrazione di oltre 360 miliardi di...