In accordo a una recente speculazione, Apple starebbe lavorando su una evoluzione del chip six-core A11 Bionic, che è attualmente alla base degli iPhone 8 e degli iPhone X, denominata A11X Bionic. Il nuovo SoC A11X Bionic di Apple sarabbe caratterizzato da una architettura ancora più complessa, essendo a otto core, e sarebbe destinato, inoltre, all'equipaggiamento...

In accordo a una recente dichiarazione del dirigente Mark Papermaster, che in AMD ricopre il ruolo di CTO (Chief Technical Officer), i chip (come processori e APU) di nuova generazione basati sulle architetture Zen 2 e Zen 3 saranno realizzati con un processo di fabbricazione la cui geometria è a 7nm. Si tratta, evidentemente, di un salto generazionale...

In occasione della China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), tenutasi di recente a Shanghai, Samsung Electronics ha condiviso la sua roadmap relativa alla tecnologia di fabbricazione dei dispositivi ufficializzando che il nodo a 7nm sarà pronto per la produzione in volumi nel corso del 2018. Il processo di...

Qualcomm, il gigante della microelettronica dedicata alle applicazioni mobile, si appresta a diventare nuovamente un cliente di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), l'azienda taiwanese che si occupa della fabbricazione dei dispositivi elettronici. Lo si apprende da un report proveniente da fonti taiwanesi vicine al settore...

Il produttore di componenti elettrici GLOBALFOUNDRIES ha ufficialmente annunciato lo sviluppo del nodo FinFET a 7nm. Con questa tecnologia, che è finalizzata alla fabbricazione dei processori, e dei chip più in generale, che arriveranno sul mercato nei prossimi anni, GLOBALFOUNDRIES conta di innovare fortemente tutti gli ambiti interessati da tali...