AMD ha condiviso di recente alcuni dettagli di carattere tecnico in relazione alla gaming console Xbox Series X di Microsoft dal momento che quest'ultima è realizzata a partire da un SoC (System on a Chip) che gli ingegneri di Advanced Micro Devices hanno progettato in collaborazione con i tecnici del gigante di Redmond. AMD ha sottolineato,...

Huawei e il chip maker HiSilicon, una azienda controllata dal gigante cinese della telefonia mobile, stanno spingendo sullo sviluppo di SoC per smartphone dotati di modem integrati compatibili con le reti 5G. Finora Huawei ha proposto il SoC Kirin 985 come soluzione, il cui lancio commerciale è pianificato nella seconda parte del 2019, finalizzata...

AMD ha annunciato di recente l'ampiamento della linea di chip Ryzen Embedded con il nuovo SoC ad alte prestazioni denominato dal marketing Ryzen Embedded R1000. Il nuovo chip di AMD è basato su una architettura che prevede l'impiego di due core CPU fisici Zen, che supportano il multi-thread, e di una iGPU Vega 3. In accordo al designer...

Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) è pronto per partire con la produzione in volumi dei chip con il nodo a 7nm "enhanced", o anche "N7+", che prevede l'impiego della litografia di tipo EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), nel corso del trimestre corrente. Lo si apprende da un recente report, pubblicato...

Nel corso di un evento organizzato alle Hawaii, Qualcomm ha annunciato ufficialmente il SoC di nuova generazione denominato Snapdragon 855, una soluzione destinata ad equipaggiare gli smartphone high-end in arrivo nella prima parte del 2019. Il SoC Snapdragon 855 di Qualcomm è prodotto con il nodo a 7nm e può vantare il pieno supporto delle...