Huawei potrebbe essere prossima al lancio di un chip ad alte prestazioni in ambito AI, denominato Ascend 910C, al fine di competere con i prodotti analoghi proposti da NVIDIA nello strategico mercato cinese. E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal Wall Street Journal e ripreso dal sito TrendForce. In accordo alla...

Al CES 2023 ADATA ha mostrato il drive SSD denominato dal marketing XPG PCIe GEN5. Come si intuisce dalla denominazione commerciale del prodotto, si tratta di un drive a stato solido caratterizzato da una interfaccia PCI-Express 5.0 (x4). Alla base di questo SSD, che è implementato in accordo al form factor M.2-2580 e supporta il protocollo...

Micron ha ampliato il catalogo di unità a stato solido annunciando la linea di drive denominata 1300 SATA SSD. Le nuove unità di memorizzazione sono destinate a spingere in phase-out i prodotti appartenenti alla linea denominate 1100 3D NAND Client SATA SSD. Gli SSD 1300 sono realizzati con l'ausilio di chip di memoria 3D NAND TLC a 96-layer...

Crucial ha ampliato di recente la linea di SSD da 2.5-inch denominata BX500 con una variante da 960GB (model number: CT960BX500SSD1) che si aggiunge alle versioni da 120GB, 240GB e 480GB già commercializzate da alcuni mesi. Il drive SSD BX500 di Crucial con capacità pari a 960GB è realizzato con l'ausilio di chip di memoria 3D NAND a 64-layer...

Samsung ha comunicato di aver avviato la produzione in volume dei suoi chip di memoria V-NAND di tipo TLC di quinta generazione e caratterizzati da una capacità pari a 256Gb. I nuovi chip di Samsung sono caratterizzati da una architettura che prevede l'utilizzo di 96 layer, ed è questa una specifica nettamente superiore a quella dei chip...