Intel potrebbe aver deciso di rinominare il chipset con il quale supportare i nuovi processori HEDT per socket LGA2066, il cui lancio commerciale dovrebbe essere effettuato nel corso del prossimo autunno. GIGABYTE X299G Designare 10G Alla base di questa speculazione vi è l'ispezione visiva di alcune motherboard esibite da GIGABYTE al Computex...

Le motherboard basate sui chipset X470 e X370 di AMD, entrambi precedenti alla piattaforma di nuova generazione basata sul chipset X570, non supportano il bus PCI-Express 4.0. A mettere la parola fine a una speculazione, diffusa on line inizialmente dal sito svedese SweClockers, in accordo alla quale anche i chipset AMD precedenti al nuovo...

Robert Hallock, senior technical marketing manager per AMD, ha ufficializzato su Twitter che i processori Ryzen di terza generazione non presentano pasta termica (TIM, hermal Interface Materia) tra il die, o i die, e il dissipatore metallico IHS (Integrated Heat Spreader) ma, piuttosto, i die sono saldati all'IHS. In questo modo viene naturalmente...

Toshiba Memory Corporation ha annunciato la linea di drive a stato solido, o SSD, denominata XG6-P. Le nuove unità sono state progettate per l'impiego in fase di assemblaggio dei PC di tipo workstation e per le soluzioni gaming-oriented, e inoltre per l'impiego nei data center (come soluzioni a basso costo). I drive SSD XG6-P di Toshiba sono...

ASUS ha mostrato al Computex la video card non reference denominata TUF Gaming X3 GeForce GTX 1660. Questa scheda grafica è una soluzione factory-overclocked basata sulla GPU NVIDIA Turing TU116-300 (TU116), che lavora in questo caso con una frequenza di base pari a 1530MHz e una frequenza massima con Boost pari a 1860MHz. La card TUF Gaming...