Intel ha pianificato il lancio della piattaforma di nuova generazione per desktop high-end (HEDT) nel corso del terzo trimestre del 2017 utilizzando in un primo momento i processori Skylake-X e un chipset derivato dalla linea 200-Series e, successivamente, i pių evoluti processori Kaby Lake-X.
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Come tipicamente avviene con le CPU Core i7 per piattaforme HEDT, inoltre, anche in questo caso Intel ha deciso di introdurre un nuovo socket, denominato LGA2066. Per fissare le idee, i processori Haswell-E e Broadwell-E utilizzavano il socket LGA2011v3, i Sandy Bridge-E e gli Ivy Bridge-E il socket LGA2011 e, infine, i Nehalem e i Westmere/Gulftown il socket LGA2066.
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Naturalmente i processori Skylake-X e Kaby Lake-X non saranno equipaggiati con una sezione grafica integrata, e inoltre saranno dotati di molte pių linee PCIe delle versioni per desktop, e di un canale di collegamento con la memoria centrale caratterizzato da una maggiore larghezza di banda.
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I processori Skylake-X, infine, saranno realizzati in accordo a varie configurazioni in termini di numero di core fisici (6, 8 e 10), mentre inizialmente i chip Kaby Lake-X saranno disponibili soltanto in versione quad-core.
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