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Il produttore taiwanese di chip elettronici a semiconduttore TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha confermato di recente la pianificazione relativa alla fabbricazione dei chip con la tecnologia FinFET a 10nm.
Più in dettaglio, in accordo a un report di DigiTimes, TSMC conta di avviare nell'ultima parte del 2016 una fase preliminare di produzione, definita in gergo "risk production", caratterizzata da un livello di affidabilità del processo, ritenuto evidentemente ancora in rodagio, non ottimale.
Nel corso invece del primo trimestre del 2017, TSMC conta di rendere disponibile ai suoi clienti, tra cui oggi figurano un ampio set di chip designer tra i quali, ad esempio, Apple e NVIDIA, il processo di produzione in volumi mediante il nodo FinFET a 10nm.
Un altro grande produttore di chip, ovvero Intel, ha invece confermato di recente che il proprio nodo a 10nm non sarà pronto per la produzione in volumi prima della seconda parte del 2017.
E' evidente, quindi, che se queste pianificazioni, o previsioni, dovessero essere rispettate da entrambi i player, allora TSMC batterebbe Intel sul fonte della tecnologia di fabbricazione a 10nm.
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