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Apple ha deciso di affidare al produttore di componenti taiwanese TSMC la fabbricazione di tutti i chip AP (Application Processor) necessari per l'assemblaggio dei nuovi iPhone che il vendor statunitense ha pianificato di lanciare nel corso del 2014.
Lo si apprende da un report proveniente da Taiwan: in accordo alla fonte una simile prospettiva deve essere inquadrata nella politica di minimizzazione della dipendenza da Samsung Electronics, in qualità di maker di componenti elettronici a semiconduttore, che Apple ha deciso di intraprendere anche a seguito delle note divergenze legali intercorse tra i due giganti dell'elettronica di consumo.
Tuttavia al momento Samsung Electronics sta continuando a produrre i chip AP necessari per gli attuali iPhone; inoltre, l'azienda coreana ha in carico anche la fabbricazione dei chip con i quali saranno equipaggiati i nuovi iPhone il cui lancio è previsto nella seconda parte dell'anno corrente.
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