Il prossimo 29 aprile non sarą soltanto la data di lancio dei processori Intel Core di terza generazione, e anche i primi basati sull'architettura "Ivy Bridge", e dei chipset 7-series in grado di supportarne in pieno le potenzialitą, ma anche quella della commercializzazione di gran parte delle nuove cpu Core i7 e Core i5, dei nuovi chipset (tra cui i modelli siglati Z77, Z75, H77 e B75 Express) e, naturalmente, delle motherboard basate su di essi.
Il prossimo 3 giugno sarą poi la vota di ulteriori soluzioni Core i7 e Core i5 "Ivy Bridge", e dei chipset Q75 e Q77 Express, mentre nel corso dell'estate arriveranno i Core i3 "Ivy Bridge" e nuovi processori Pentium, appena in tempo per permettere l'assemblaggio di sistemi low-cost utilizzabili dagli studenti, a quel tempo prossimi al ritorno a scuola.
Segue la roadmap completa, che include il dettaglio sulle sigle dei processori e dei chipset, pubblicata in esclusiva dal sito in linga turca Donanim Haber.
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