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| Huawei prepara il lancio di un chip AI in grado di sfidare la GPU H100 di NVIDIA |
Huawei potrebbe essere prossima al lancio di un chip ad alte prestazioni in ambito AI, denominato Ascend 910C, al fine di competere con i prodotti analoghi proposti da NVIDIA nello strategico mercato cinese.
E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal Wall Street Journal e ripreso dal sito TrendForce. In accordo alla... |
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| ADATA mostra il drive SSD XPG PCIe GEN5 con cooler attivo e capacità fino a 8TB |
| Al CES 2023 ADATA ha mostrato il drive SSD denominato dal marketing XPG PCIe GEN5. Come si intuisce dalla denominazione commerciale del prodotto, si tratta di un drive a stato solido caratterizzato da una interfaccia PCI-Express 5.0 (x4).
Alla base di questo SSD, che è implementato in accordo al form factor M.2-2580 e supporta il protocollo... |
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| Micron introduce la linea di drive SSD 1300 basati su 3D NAND TLC a 96-layer |
| Micron ha ampliato il catalogo di unità a stato solido annunciando la linea di drive denominata 1300 SATA SSD. Le nuove unità di memorizzazione sono destinate a spingere in phase-out i prodotti appartenenti alla linea denominate 1100 3D NAND Client SATA SSD.
Gli SSD 1300 sono realizzati con l'ausilio di chip di memoria 3D NAND TLC a 96-layer... |
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| Crucial introduce il drive SSD da 2.5-inch BX500 con capacità di 960GB |
| Crucial ha ampliato di recente la linea di SSD da 2.5-inch denominata BX500 con una variante da 960GB (model number: CT960BX500SSD1) che si aggiunge alle versioni da 120GB, 240GB e 480GB già commercializzate da alcuni mesi.
Il drive SSD BX500 di Crucial con capacità pari a 960GB è realizzato con l'ausilio di chip di memoria 3D NAND a 64-layer... |
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| Samsung avvia la produzione in volumi dei chip di V-NAND a 96 layer da 256Gb |
| Samsung ha comunicato di aver avviato la produzione in volume dei suoi chip di memoria V-NAND di tipo TLC di quinta generazione e caratterizzati da una capacità pari a 256Gb.
I nuovi chip di Samsung sono caratterizzati da una architettura che prevede l'utilizzo di 96 layer, ed è questa una specifica nettamente superiore a quella dei chip... |
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