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 SK hynix annuncia lo sviluppo della memoria HBM di quarta generazione (HBM3)
SK hynix ha annunciato che sta effettuando lo sviluppo della memoria HBM (High Bandwidth Memory) di quarta generazione denominata HBM3. Questa tecnologia, che si basa sull'idea di sovrapporre più chip di memoria DRAM, segue le precedenti implementazioni denominate HBM, HBM2 e HBME. SK hynix osserva che il lavoro già svolto su HBM3, da un...
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 Conferme sulla produzione in volumi TSMC dei chip a 3nm per conto di Apple
Arrivano conferme in merito al fatto che TSMC dovrebbe avviare la produzione in volumi con il nuovo nodo a 3nm (N3) nel corso della seconda parte del prossimo anno e tra i principali clienti del maker taiwanese rientra Apple. E' questo il punto saliente di un report pubblicato dal sito DigiTimes che cita fonti, non meglio precisate, vicine...
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 IDM 2.0: Intel potrebbe acquisire GlobalFoundries per 30 miliardi di dollari
In accordo a un report pubblicato in origine dal Wall Street Journal, sarebbe in corso una trattativa finalizzata all'acquisizione, da parte di Intel, del produttore di dispositivi elettronici GlobalFoundries, a fronte di un investimento quantificabile in circa 30 miliardi di dollari. Una simile mossa strategica andrebbe ad affiancarne una...
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 Intel e Apple tra i primi clienti del nodo di produzione dei chip a 3nm di TSMC
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 Apple: la mancanza di chip potrebbe limitare la disponibilità di Mac e iPad
La mancanza di chip, ben nota ai maker che operano nel settore degli apparati per automobili, e inoltre in quelli dei gadget high-tech e degli smartphone, potrebbe impattare anche l'offerta di Apple per quanto concerne in particolare i prodotti equipaggiati con il SoC proprietario M1. E' questo il punto saliente di una dichiarazione del CEO...
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