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| Apple potrebbe lanciare il SoC M2 Pro facendo ricorso al nodo a 3nm di TSMC |
Dopo il recente annuncio relativo al SoC di nuova genrazione M2, che Apple ha effettuato di recente in occasione dell'evento WWDC 2022, è già tempo di una speculazione focalizzata su una versione più spinta di tale chip, denominata M2 Pro.
In effetti, Apple non ha finora citato alcun modello di M2 differente dalla versione ufficiale; nello... |
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| La prossima console next generation di Nintendo potrebbe avere un SoC NVIDIA |
| La prossima console portatile di nuova generazione firmata Nintendo, destinata a spingere in phase-out l'attuale Switch, potrebbe essere equipaggiata con un SoC sviluppato da NVIDIA.
E' questa una speculazione che trae la sua origine anche dalla posizione di "Game Console Developer Tools Engineer" che rientra tra quelle per le quali NVIDIA... |
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| Il primo teardown di un Mac Studio evidenzia le dimensioni del chip M1 Ultra |
| E' stato effettuato il primo teardown di un sistema Apple Mac Studio e il risultato di questa azione pone in rilievo ancora una volta il SoC M1 Ultra, che il gigante di Cupertino ha progettato in-house.
Più in dettaglio, come si evince dalla comparazione tra il SoC M1 Ultra e una CPU AMD Ryzen 3 3300X, le dimensioni del chip di Apple sono... |
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| Il SoC Apple M1 Ultra testato con Geekbench: sono indietro le CPU Intel e AMD |
| In base ai risultati non ufficiali ottenuti da una sessione di testing con Geekbench focalizzata sul nuovo SoC M1 Ultra di Apple, le prestazioni del nuovo chip, che vanta la dotazione di un package in cui sono interconnessi due chip M1 Max mediante la tecnologia UltraFusion, rispecchiano le dichiarazioni enfatiche del produttore.
Secondo... |
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| Apple annuncia M1 Ultra, il chip per personal computer più potente al mondo |
| Apple ha annunciato il SoC M1 Ultra, una soluzione progettata in-house al fine di equipaggiare i nuovi sistemi Mac ad alte prestazioni, a partire dal nuovo Mac Studio.
Il chip M1 Ultra è realizzato in accordo all'architettura UltraFusion che prevede una strategia di packaging per il SoC (System on Chip) basata sulla interconnessione di due... |
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