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| Nel catalogo Micron i chip di GDDR6X per le GeForce RTX 4090, 4080 e 4070? |
Micron ha aggiornato il proprio catalogo di chip di memoria grafica di tipo GDDR6X con due nuovi prodotti caratterizzati da una capacità di memorizzazione pari a 2GB, o in maniera equivalente a 16Gb, e da una velocità effettiva, o data transfer rate, pari rispettivamente a 21Gbps e a 24Gbps.
La disponibilità a livello di catalogo, e quindi... |
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| Una CPU Intel Raptor Lake delidded mette in mostra un die di grandi dimensioni |
| E' stato pubblicato sul social media cinese bilibili un video che mostra un sample engineering di una CPU di nuova generazione Raptor Lake di Intel, destinata alla commercializzazione nell'ambito della linea Core di c.
Il chip è stato oggetto di una operazione di delidding: dal processore è stato lo strato metallico IHS (Integrated Heat Spreader),... |
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| Apple potrebbe lanciare il SoC M2 Pro facendo ricorso al nodo a 3nm di TSMC |
| Dopo il recente annuncio relativo al SoC di nuova genrazione M2, che Apple ha effettuato di recente in occasione dell'evento WWDC 2022, è già tempo di una speculazione focalizzata su una versione più spinta di tale chip, denominata M2 Pro.
In effetti, Apple non ha finora citato alcun modello di M2 differente dalla versione ufficiale; nello... |
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| Il primo teardown di un Mac Studio evidenzia le dimensioni del chip M1 Ultra |
| E' stato effettuato il primo teardown di un sistema Apple Mac Studio e il risultato di questa azione pone in rilievo ancora una volta il SoC M1 Ultra, che il gigante di Cupertino ha progettato in-house.
Più in dettaglio, come si evince dalla comparazione tra il SoC M1 Ultra e una CPU AMD Ryzen 3 3300X, le dimensioni del chip di Apple sono... |
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| Apple annuncia M1 Ultra, il chip per personal computer più potente al mondo |
| Apple ha annunciato il SoC M1 Ultra, una soluzione progettata in-house al fine di equipaggiare i nuovi sistemi Mac ad alte prestazioni, a partire dal nuovo Mac Studio.
Il chip M1 Ultra è realizzato in accordo all'architettura UltraFusion che prevede una strategia di packaging per il SoC (System on Chip) basata sulla interconnessione di due... |
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