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| Samsung e AMD ancora insieme: in arrivo SoC Exynos con GPU RDNA 3 |
Samsung Electronics e AMD hanno annunciato l'estensione dell'accordo di partnership pluriennale finalizzato all'equipaggiamento dei SoC della linea Exynos di Samsung con sezioni GPU progettate da Advanced Micro Devices in accordo all'architettura grafica più recente nel catalogo del chip designer statunitense, ovvero RDNA 3.
Per fissare le... |
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| Apple annuncia ufficialmente i SoC di nuova generazione M2 Pro e M2 Max |
| Apple ha annunciato i SoC M2 Pro e M2 Max, due soluzioni che rappresentano la nuova generazione dei system-on-a-chip sviluppati in-house dal gigante di Cupertino, e in grado di vantare prestazioni ancora più elevate rispetto ai SoC della linea M1 a fronte di un consumo di potenza sempre contenuto.
Il SoC M2 Pro integra 40 miliardi di transistor,... |
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| AMD smentisce la data di lancio dei Ryzen 7000 X3D pubblicata per errore |
| Con la seguente dichiarazione, che AMD ha rilasciato ad alcuni siti Web tra cui Tom's Hardware, l'azienda statunitense ha posto fine alle speculazioni inerenti il possibile lancio dei processori per desktop Ryzen 7000 con tecnologia 3D V-Cache in data 14 febbraio 2023.
"As you know, today AMD.com (opens in new tab) briefly published a launch date for... |
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| Nel catalogo Micron i chip di GDDR6X per le GeForce RTX 4090, 4080 e 4070? |
| Micron ha aggiornato il proprio catalogo di chip di memoria grafica di tipo GDDR6X con due nuovi prodotti caratterizzati da una capacità di memorizzazione pari a 2GB, o in maniera equivalente a 16Gb, e da una velocità effettiva, o data transfer rate, pari rispettivamente a 21Gbps e a 24Gbps.
La disponibilità a livello di catalogo, e quindi... |
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| Una CPU Intel Raptor Lake delidded mette in mostra un die di grandi dimensioni |
| E' stato pubblicato sul social media cinese bilibili un video che mostra un sample engineering di una CPU di nuova generazione Raptor Lake di Intel, destinata alla commercializzazione nell'ambito della linea Core di c.
Il chip è stato oggetto di una operazione di delidding: dal processore è stato lo strato metallico IHS (Integrated Heat Spreader),... |
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