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| AMD: le APU Athlon e Sempron AM1 sono disponibili in tutto il mondo |
AMD annuncia oggi la disponibilità a livello globale della nuova piattaforma AM1, composta dalle APU Kabini dual- e quad-core. Le APU della piattaforma AM1, che utilizzano i brand AMD Athlon e AMD Sempron e sono basate su core Jaguar e architettura Graphics Core Next (GCN), sono montate su schede madri realizzate dai principali produttori. Le... |
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| In arrivo da Gigabyte le mobo AM1M-S2H e AM1M-S2P per APU Kabini |
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Sono in arrivo da Gigabyte due nuove motherboard in formato micro-ATX dotate di socket AM1 (inizialmente denominato FS1B): le nuove soluzioni sono denominate AM1M-S2H e AM1M-S2P.
Entrambe le schede madri sono finalizzate alla realizzazione di sistemi che ruotano intorno alle APU Kabini, commercializzate da AMD nell'ambito delle linee A-Series... |
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| Epson lancia il tablet Endeavor TN10E con APU Temash e Windows 8.1 |
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Epson ha ampliato il proprio catalogo di tablet con la soluzione siglata Endeavor TN10E. Questo sistema è basato sulla APU a basso consumo AMD A4-1200 (nome in codice:
Temash), che integra due CPU core con frequenza di clock pari a 1GHz e una iGPU di classe AMD Radeon HD8180.
Il maker ha abbinato al chip di AMD una memoria centrale realizzata... |
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| AMD prepara il lancio di quattro processori socket FS1B a febbraio |
| AMD si prepara a lanciare, nel corso del prossimo mese di febbraio, nuovi processori (APU) compatibili con il socket FS1B. Si tratta, più in dettaglio, dei chip quad-core siglati A6-5350 (frequenza di clock dei core pari a 2.05GHz), A4-5150 (1.05GHz) e E2-3850 (1.3GHz), e del chip dual-core E1-2650.
In accordo ai produttori di motherboard taiwanesi,... |
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| Foto di una APU AMD A10-7700K Kaveri con heat spreader rimosso |
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Sono on line le prime foto di una APU A10-7700K - nome in codice Kaveri - di AMD privata del componente metallico denominato heat spreader, o IHS (Internal Heat Spreader), attraverso il quale l'energia termica prodotta dal die viene inviata al basamento del dissipatore esterno.
Nonostante questo chip sia prodotto con un processo la cui... |
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