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| Una CPU Intel Xeon Sapphire Rapids include 4 chiplet per un totale di 80 core? |
E' on line un video che focalizzato su quello che potrebbe essere il sample engineering di una CPU Intel Xeon di nuova generazione, tipicamente indicata con il nome del codice di "Sapphire Rapids".
Il chip è stato sottoposto ad una fonte di calore molto elevata (si tratta di una attività che è bene non effettuare mai a casa, ndr) al fine... |
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| Foto della CPU Intel Xeon Sapphire Rapids SP compatibile con DDR5 e PCIe Gen 5 |
| Sono on line le prime foto di un sample engineering di un processore Xeon "Sapphire Rapids SP" - per piattaforme HPC, Data Analytics, DC e AI con socket LGA4677-X - che Intel commercializzerà nel corso del 2021.
I processori Xeon "Sapphire Rapids SP" sono stati progettati per la fabbricazione con il nodo di nuova generazione a 10nm Enhanced... |
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| Intel mostra una GPU di nuova generazione Xe HPC pronta per l'accensione |
| Il dirigente di Intel Raja Koduri ha condiviso su Twitter la foto di una GPU della linea Xe HPC - che è dedicata all'ambito del supercomputing, da un lato, e a quelli dell'Artificial Intelligence e Machine Learning, dall'altro - definita "pronta per l'accensione".
L'immagine condivisa da Intel mette in risalto la progettazione nettamente... |
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| Foto della CPU Intel Xeon Sapphire Rapids a doppio die - DDR5 & PCIe 5.0 Ready |
| Sono on line due foto di un sample engineering di un processore Xeon Sapphire Rapids attualmente in fase di sviluppo presso Intel. La vista frontale del processore rivela che nel package sono inclusi due die, ed in tal senso questo chip ricorda il prodotto Cascade Lake-SP, che può vantere 56 core e 112 thread in virtù di una configurazione "dual-die".
Sempre... |
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| Intel prepara il lancio delle memorie 3D NAND flash a 144-layer e Optane 2 |
| Intel dovrebbe lanciare entro la fine dell'anno in corso i primi chip di memoria 3D NAND flash caratterizzati da uno schema a 144-layer. La tecnologia in sviluppo presso il gigante statunitense consente la realizzazione di soluzioni di tipo SLC, TLC e QLC.
Le memorie 3D NAND flash a 144-layer dovrebbero assicurare a Intel la posizione di... |
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