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| Overclock: Team Group mostra moduli di RAM DDR5 T-Force Xtreem di colore rosa |
Al Computex 2024 il vendor di memoria RAM Team Group ha presentato una variante della linea T-Force Xtreem DDR5, che include moduli di RAM ottimizzati per l'overclock, caratterizzata dalla dotazione di un dissipatore metallico di colore rosa.
I nuovi moduli di colore rosa si aggiungono a quelli esistenti che presentano, invece, un dissipatore... |
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| Samsung aggiunge al proprio catalogo due chip di VRAM GDDR7 da 16Gb |
| Samsung ha aggiunto al proprio catalogo on line dedicato ai chip di memoria RAM due prodotti siglati rispettivamente K4VAF325ZC-SC32 e K4VAF325ZC-SC28.
Si tratta in entrambi i casi di chip di memoria GDDR7 caratterizzati da una capacità pari a 16Gb (gigabit) e differenti in base alla frequenza di clock, e quindi al data rate, pari in un caso... |
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| Samsung completa lo sviluppo dei primi chip di memoria grafica GDDR7 |
| Samsung ha annunciato di recente il completamento della fase di sviluppo della memoria grafica di tipo Graphics Double Data Rate 7 (GDDR7). Si tratta, più in dettaglio, di chip che promettono un salto generazione in termini di performance ed efficienza energetica.
In base ai dati condivisi da Samsung, i nuovi chip di GDDR7, che promettono... |
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| ADATA mostra moduli di memoria RAM DDR5 pronti per le CPU Core 14th Gen |
| Al Computex 2023 ADATA ha mostrato un modulo di memoria RAM DDR5 caratterizzato da una feature non di poco conto, ovvero dal supporto delle CPU Intel Core di quattordicesima generazione.
Si tratta di un evento particolare poichè, in buona sostanza, Intel non ha finora indicato le specifiche dei nuovi processori, per cui quella di ADATA è... |
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| Samsung annuncia la memoria grafica GDDR6W, una evoluzione dell'attuale GDDR6 |
| Samsung Electronics ha reso noto di aver avviato lo sviluppo di una nuova tipologia di memory chip per applicazioni grafiche denominata GDDR6W. Rispetto all'attuale tecnologia GDDR6, GDDR6W utilizza una metodologia di packaging più evoluta che consente di ottenere capacità e prestazioni superiori, a parità di dimensione del package.
I chip... |
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