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 Da Elpida RAM DDR2 a 30nm con densità di 4Gb per il mobile
Con il comunicato stampa di seguito allegato, la nipponica Elpida Memory ha annunciato il completamento della fase di sviluppo di chip di RAM di tipo DDR2 prodotti mediante un processo di fabbricazione a 30nm; le nuove soluzioni sono caratterizzate da una densità pari a 4Gb (4-gigabit) e sono orientate all'equipaggiamento dei sistemi di tipo...
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 Elpida, in arrivo DDR3 SO-DIMM da 4GB nel primo trimestre 2011
Mediante il comunicato stampa di seguito allegato, il fornitore di memoria di tipo Dynamic Random Access Memory (DRAM) Elpida Memory ha annunciato di aver avviato le spedizioni dei primi sample di moduli di memoria DDR3 DDR3 SO-DIMM, prodotti con l'ausilio di un processo in tecnologia a 30nm e caratterizzati da una densità pari a 4GB (4 gigabyte),...
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 Elpida completa lo sviluppo di SDRAM DDR3 da 2Gb @ 30nm
Con il comunicato stampa di seguito allegato, Elpida Memory ha reso noto di aver completato la fase di sviluppo di nuovi chip di RAM SDRAM DDR3 da 2Gb mediante l'ausilio di un processo di fabbricazione in tecnologia a 30nm. I nuovi chip sono indirizzati non soltanto all'equipaggiamento delle DIMM per PC, dal momento che, in accordo al costruttore,...
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 Elpida realizza chip di RAM G-DDR5 a 2-gigabit per GPU e console
Con il comunicato stampa di seguito allegato, Elpida Memory ha annunciato il completamento dello sviluppo di nuovi chip di RAM G-DDR5 da 2-gigabit (2Gb) con interconnessioni in rame caratterizzati da una elevata densità, elevate prestazioni e basso consumo di potenza. I chip sono fabbricati con un processo di fabbricazione a 50nm. In accordo...
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 Elpida realizza RAM DDR mobile a 40nm con densità di 2Gb
Elpida Memory ha annunciato lo sviluppo di chip di RAM DDR per l'ambito mobile caratterizzati da una densità di 2Gb e da un processo di fabbricazione a 40nm. L'incremento del livello di integrazione, rispetto a quello applicato per le sue attuali soluzioni DDR mobile prodotte in tecnologia a 50nm a aventi una densità di 1Gb, ha permesso di...
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