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Memorie DRAM, nasce un'alleanza tra Sony e Qimonda |
Al fine di imprimere una decisa svolta alla fase evolutiva delle memorie DRAM in ambito grafico, rendendole da un lato più veloci e dall'altro capaci di consumare meno energia elettrica, e, più segretamente, per contrastare lo strapotere che può vantare oggi Samsung nel settore delle memorie DRAM a livello mondiale, Sony Corporation e Qimonda AG hanno... |
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G.Skill lancia memorie RAM DDR2 a 1000Mhz (PC2-8000) |
G.Skill ha introdotto di recente nuovi moduli di memoria RAM DDR2-1000 (PC2-8000): si tratta dei componenti visualizzati nelle foto che seguono, la cui sigla commerciale è F2-8000CL5D-4GBPQ. Il produttore avvierà a breve la distribuzione delle memorie in kit da 2x2Gb; il profilo dei timing dichiarato è di (CL)5-5-5-15 in corrispondenza della... |
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Ottimizzare la memoria RAM con SuperRam 5.9.10.2007 |
SuperRam è un'utility in versione shareware (924kb) dedicata al tweaking del sistema: ottimizza la gestione della memoria centrale, liberando in tempo reale e rendendo dunque disponibili alle applicazioni in esecuzione le locazioni di memoria che non contengono dati correlati ai programmi attivi. E' consigliato agli utenti esperti che dispongono di... |
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Mushkin Annuncia Un Kit Di Memorie DDR3-1333 CAS 6 |
Mushkin ha annunciato la disponibilità di moduli DDR3 HP3-10666 disponibili come singolo pezzo da 1 GB o kit dual-channel da 2 GB. Queste memorie hanno latenze di 6-7-6-18, e sono progettate per fornire elevata banda passante e basse latenze per le migliori prestazioni con le applicazioni 3D. "Molti si sono lamentati delle alte latenze dei moduli DDR3... |
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OCZ lancia le memorie DDR2 PC2-6400 Reaper HPC CL3 |
OCZ Technology Group ha aggiunto al proprio listino di moduli di RAM DDR2 la linea a bassa latenza siglata PC2-6400 Reaper HPC CL3 (cfr. foto seguente). Si tratta di soluzioni capaci di operare con CAS Latency 3 alla frequenza di 800MHz, stabilizzate dal sistema di raffreddamento a heat pipe (in effetti l'acronimo HPC sta per Heat Pipe Conduit). In... |
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