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| Intel prepara il lancio del primo Core i3 con moltiplicatore sbloccato |
Con la generazione di processori Core denominati Kaby Lake Intel includerà non soltanto modelli Core i5 e Core i7 overcloccabili, e quindi caratterizzati dalla presenza della lettera K nella denominazione commerciale del prodotto, ma anche processori Core i3 progettati per l'impiego in overclocking da parte degli utenti DIY (Do it Yourself).
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| Free Monitoring Utilities: Open Hardware Monitor 0.8.0 beta - Skylake Ready |
| Open Hardware Monitor è una utility in versione freeware dotata di un ampio set di funzionalità di monitoring dell'hardware.
Più in dettaglio, Open Hardware Monitor si interfaccia con i sensori della temperatura della cpu e della motherboard; inoltre, fornisce informazioni relative alle tensioni nei punti fondamentali del PCB, alla... |
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| Le specifiche dei processori Intel Kaby Lake Core i7 e Core i5 per desktop |
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Sono on line le specifiche dei prossimi processori Kaby Lake per desktop che Intel dovrebbe introdurre in occasione del prossimo CED 2017. Più in dettaglio, i chip Kaby Lake rappresentano la terza generazione di soluzioni a 14nm di Intel, e usano il socket LGA1151. La linea di tali CPU per desktop include diversi modelli in funzione del consumo di... |
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| I nuovi processori di Intel e AMD rivitalizzeranno il comparto dei PC |
| I vendor dei PC si attendono una forte crescita della domanda rivolta a tali prodotti nel corso del primo trimestre del 2017 a seguito del lancio dei nuovi processori realizzati da Intel e AMD.
Più in dettaglio, Intel introdurrà pienamente sul mercato i processori Kaby Lake indirizzati sia ai desktop mainstream che ai notebook mid-range e high-end... |
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| Foto e specifiche della CPU Intel Kaby Lake Core i5-7600K per desktop |
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E' disponibile on line la prima foto di un processore per desktop di Intel siglato Core i5-7600K e appartenente alla linea di CPU Kaby Lake, il cui lancio commerciale dovrebbe avvenire nella finestra temporale che va dalla fine del 2016 alla parte iniziale del 2017.
In accordo alle caratteristiche costruttive del chip, rilevate anche... |
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