3dfxzone.it
your source for 3dfx, hardware and gaming

Contenuti associati al tag: packaging

Share it on FacebookShare it on TwitterShare it on redditShare it on WhatsApp

Pagina 1 di 1

 Samsung annuncia la memoria grafica GDDR6W, una evoluzione dell'attuale GDDR6
Samsung Electronics ha reso noto di aver avviato lo sviluppo di una nuova tipologia di memory chip per applicazioni grafiche denominata GDDR6W. Rispetto all'attuale tecnologia GDDR6, GDDR6W utilizza una metodologia di packaging più evoluta che consente di ottenere capacità e prestazioni superiori, a parità di dimensione del package. I chip...
 Continua a leggere   

 La console Sony Playstation di nuova generazione utilizzerà CPU e GPU di AMD
Sony ha scelto la tecnologia AMD per la realizzazione della sua console PlayStation di nuova generazione. Più in dettaglio, sono stati progettati da AMD i chip a 7nm destinati a essere utilizzati come CPU e GPU della nuova console di Sony. In accordo a fonti vicine alla produzione dei dispositivi a semiconduttore, AMD ha affidato alle aziende...
 Continua a leggere   

 In corso il packaging delle GPU AMD Radeon Vega per i nuovi iMac di Apple
La prossima soluzione flag-ship iMac Pro da 27-inch di Apple sarà equipaggiata con una GPU Radeon Pro Vega 56 GPU e 8GB di memoria HBM2 memory, oppure con una Radeon Pro Vega 64 e 16GB di VRAM HBM2. Più in generale, tutti i prossimi sistemi della linea iMac saranno equipaggiati con GPU AMD. E a tal proposito è interessante tenere in cosiderazione...
 Continua a leggere   

Might be interesting to you


3dfxzone.it desktop version

Copyright 2024 - 3dfxzone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy