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 Micron annuncia gli SSD 2400, i primi drive al mondo con NAND QLC a 176-layer
Micron ha annunciato la linea di drive a stato solido NVMe denominata SSD 2400: al momento questa serie di unità, il cui target è rappresentato dai sistemi OEM per applicazioni client e data center, comprende tre modelli la cui capacità è pari rispettivamente a 512GB, 1TB e 2TB. Questi drive sono basati su chip di NAND QLC a 176-layer, ovviamente...
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 Samsung potrebbe aumentare il prezzo dei suoi SSD nel primo trimestre 2022
Samsung avrebbe deciso di incrementare, nel corso del primo trimestre dell'anno corrente, il prezzo dei suoi prodotti di tipo SSD (Solid State Drive). E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal sito taiwanese DigiTimes. La fonte non aggiunge ulteriori dettagli, ed in particolare non quantifica l'eventuale incremento...
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 I prezzi dei chip di memoria DRAM e NAND caleranno del 10% nel quarto trimestre?
I prezzi dei chip di memoria, sia di tipo DRAM che NAND, dovrebbero calare sensibilmente nel quarto trimestre del 2020, facendo registrare una contrazione di dieci punti percentuali rispetto ai prezzi relativi al terzo trimestre del'anno corrente. E' questo il punto saliente di un report pubblicato on line dal sito taiwanese DigiTimes che...
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Intel sta preparando il lancio dei drive a stato solido SSD 665p destinati a rappresentare la seconda generazione di unità di storage Intel dedicate al mercato consumer e basate sulla memoria flash NAND di tipo QLC (Quad Level Cell). Rispetto alla linea SSD 660p, che è stata realizzata con chip di NAND QLC a 64 layer, i nuovi SSD 665p possono...
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 SK Hynix avvia la produzione in volumi dei chip di memoria NAND 4D TLC da 1Tb
SK Hynix ha annunciato ufficialmente l'inizio della produzione in volumi dei chip di memoria NAND flash 4D da 1Tb basati su una struttura di tipo TLC (triple-level cell) a 128-layer. In accordo al comunicato stampa condiviso dal maker asiatico, i chip di NAND 4D TLC a 128-layer da 1Tb possono vantare l'integrazione di oltre 360 miliardi di...
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