NewsHeadlinesGames3dfxFiles3D-AnalyzeCommunityTag SearchAbout UsAbout Us [Versione italiana]Our HistoryOur History [Versione italiana]Contact UsOur NetworkDesktop Version
| your source for 3dfx, hardware and gaming |
 |  |  |  |
Pagina 1 di 1
| Gli smartphone Samsung Galaxy S8 e LG G6 saranno equipaggiati con heat-pipe |
Samsung Electronics e LG hanno deciso di impiegare le heat-pipe per la realizzazione dei sistemi di raffreddamento finalizzati all'equipaggiamento di alcuni smartphone high-end, il cui lancio è pianificato per l'anno corrente, e ottimizzati per lo smaltimento del calore.
In accordo alla fonte, Samsung ha scelto le heat-pipe per il suo prossimo smartphone... |
Continua a leggere  |
| Might be interesting to you |
| 3dfxzone.it desktop version |
Copyright 2024 - 3dfxzone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy