ARM e TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) hanno annunciato il raggiungimento di un accordo mediante il quale daranno vita ad una partnership pluriennale finalizzata allo sviluppo del processo di fabbricazione dei dispositivi elettronici di tipo FinFET con geometria a 7nm.
Con una simile metodologia, sia ARM che TSMC puntano alla realizzazione di SoC di nuova generazione caratterizzati da un basso consumo di potenza, da un lato, e da elevate prestazioni, dall'altro, e, inoltre, idonei per l'impiego non soltanto nei sistemi mobile ma anche nei data center e negli apparati di rete.
In accordo a Cliff Hou, vicepresidente della divisione di ricerca e svoluppo (R&D) di TSMC, la tecnologia a 7nm FinFET consentirà di produrre chip in grado di vantare un livello prestazionale superiore a quello ottenibile con il noto a 10nm a fronte di un consumo di potenza pari in alcuni casi o inferiore in altri.
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