NewsHeadlinesGames3dfxFiles3D-AnalyzeCommunityTag SearchAbout UsAbout Us [Versione italiana]Our HistoryOur History [Versione italiana]Contact UsOur NetworkDesktop Version
| your source for 3dfx, hardware and gaming |
 |  |  |  |
| 23.03.2013 - Intel, le cpu con package LGA nel mainstream almeno fino al 2015 |
| La roadmap Intel più recente in relazione allo sviluppo delle sue piattaforme per desktop prevede che il packaging di tipo LGA (Land Grid Array), utilizzato per la fabbricazione degli attuali chip per desktop, come i processori delle linee Core e Celeron, sarà ancora utilizzato in maniera primaria - secondo una quota del 95% - per le cpu dedicate al mainstream almeno fino alla prima parte del 2015.
La notizia arriva da Taiwan, che è sede dei principali produttori al mondo di motherboard per PC, i quali hanno accolto un simile scheduling facendo sostanzialmente un sospiro di sollievo, poichè il passaggio dal packaging di tipo LGA a quello di tipo BGA (Ball Grid Array) è destinato ad influire, negativamente, sul business delle motherboard. Da un lato, infatti, i chip BGA non possono essere sostituiti dagli utenti finali, penalizzando così il mercato del DIY (Do It Yourself), o fai-da-te, in generale e, dall'altro, escludono da tale mercato le stesse motherboard, o comunque ne riducono drasticamente il margine di azione, vanificando la versatilità delle offerte. I primi processori BGA di Intel per desktop saranno delle soluzioni entry-level a 14nm dal nome in codice di "Broadwell", il cui arrivo si concretizzerà nella prima parte del 2014; prima e dopo, tuttavia, il chip designer statunitense ricorrerà ancora al package LGA per le gpu a 22nm "Haswell" - il cui lancio è atteso nel corso del prossimo giugno - e per i chip a 14nm "Skylake", che arriveranno invece nel 2015. Collegamenti |
| Contenuti simili | Nuova ricerca |
| Might be interesting to you |
| 3dfxzone.it desktop version |
Copyright 2024 - 3dfxzone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy