Dopo aver presentato Frio e Frio OCK, Thermaltake propone il nuovo Frio Advanced ideale per l’overclocking, ma anche per tutti coloro che desiderano una perfetta dissipazione del calore generato dalla propria CPU.

Tecnologia di ultima generazione I comuni CPU cooler utilizzano una saldatura tradizionale che diminuisce la corretta dissipazione del calore tra gli heat-pipes e le alette. Frio Advanced, invece, utilizza innovazioni tecnologiche di assemblaggio che evitano questo inconveniente. Grazie poi ai suoi 5 heat pipes da Ø 6mm a diretto contatto con la CPU ed all’alta densità di alluminio presente nelle alette del nuovo Frio Advanced, la dissipazione del calore viene ulteriormente incrementata. Thermaltake ha, inoltre, utilizzato due ventole da 13cm PWM che regolano automaticamente la loro velocità tra 800~2000 RPM, per ridurre la rumorosità.

Il dissipatore Thermaltake Frio Advanced ha mantenuto alcuni dei punti di forza della serie Frio come ad esempio le due ventole da 13cm, di facile installazione grazie al sistema di montaggio “tool free”, dotate di supporti in gomma assorbi vibrazioni per ridurre la rumorosità. Il nuovo colore utilizzato per le pale delle ventole del dissipatore Frio Advanced è il rosso. La compatibilità universale socket è garantita dal pack-plate che supporta le piattaforme Intel e AMD, inclusa la nuova Intel LGA 2011. Il dissipatore supporta fino a 230W ed è perfetto per l’overclocking.

Principali caratteristiche dichiarate dal costruttore:
5 Heat-pipes da Ø6 mm a diretto contatto con la CPU

Due ventole ad alte prestazioni da 13cm per un’ottimale dissipazione del calore Ventole di facile assemblaggio grazie al sistema “tool-free”

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