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Intel pianifica il lancio di SSD molto capienti entro la fine dell'anno

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20.02.2010 - Intel pianifica il lancio di SSD molto capienti entro la fine dell'anno
Intel ha pianificato la revisione della sua offerta di unità a stato solido, o SSD, al fine di ampliare la capacità di memorizzazione dei propri prodotti sia in ambito enterprise che in quello consumer. Nel primo caso, infatti, la linea X25-E sarà arricchita con varianti aventi una capacità di memorizzazione pari a 400GB entro la fine dell'anno corrente, e precisamente nel corso dell'ultimo trimestre; con una tempistica analoga Intel aggiungerà nuovi modelli alla gamma mainstream X25-M aventi una capacità massima di ben 600GB.

Più in dettaglio, gli SSD della linea X25-E, che al momento include due varianti da 32GB e 64GB, saranno aggiornati con l'arrivo di soluzioni da 100GB, 200GB e 400GB, aventi il nome in codice di "Lyndonville": a differenza dei prodotti attualmente sul mercato, che sono realizzati con l'ausilio della tecnologia Flash SLC (Single-Level Cell) a 50nm, i nuovi drive a stato solido saranno implementati con un processo a 34nm in tecnologia MLC (Multi-Level Cell). La tecnologia SLC permette la realizzazione di dischi più performanti e affidabili di quelli basati sulla MLC: tuttavia Intel ha evidentemente deciso, al fine di ridurre i costi, di promuovere lo sviluppo della seconda.

Le linee consumer X25-M, X18-M e X25-V sarà integrata con gli SSD aventi il nome in codice di "Postville": si tratta di prodotti fabbricati con processo a 20nm e con l'ausilio della tecnologia MLC. La capacità dei nuovi drive sarà pari a 160GB, 300GB e 600GB nel caso della serie X25-M, che è dedicata ai desktop e ai notebook, a 160GB e 300GB per la serie X18-M, che equipaggia i notebook ultra-sottili e ultra-leggeri, e a 80GB per la linea economica X25-V.



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