Sono state mostrate sul forum del sito in lingua cinese Mobile101 le prime foto di un processore Core i7 965 Extreme Edition di Intel, il cui lancio ufficiale è previsto soltanto durante il prossimo mese di Novembre. La cpu è prodotta con tecnologia a 45nm ed è dotata di compatibilità elettrica con le sole motherboard per socket LGA-1366.

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Il chip include ben 4 core fisici, ognuno dei quali lavora a 3.2GHz, anche se rende disponibili alle applicazioni 8 core logici, in virtù del supporto della tecnologia proprietaria HyperThreading di nuova generazione.

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Questo Core i7 965 Extreme Edition integra 256KB di cache L2 dedicata per ciascuno dei suoi 4 core mentre la cache di terzo livello, o L3, è pari a 8MB. Il TDP del chip, che ricordiamo essere un parametro che da una idea del consumo di potenza massimo, è pari a 130W.

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Le foto esibite dalla fonte mostrano non soltanto il processore ma l'intero bundle che Intel commercializzerà in ambito retail. Questo include un generoso dissipatore le cui alette sono realizzate in parte in rame (50%) ed in parte in alluminio (50%)

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ed hanno una maggiore numerosità rispetto a quelle del cooler di riferimento di Intel per i processori con socket LGA-775.

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Segue una foto che mostra, da sinistra a destra, il nuovo chip con socket LGA-1366, un Core 2 con socket LGA-775 e un meno recente chip con socket 478.

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