Il chip Fusion di AMD, con il quale AMD proporrā la sua prima soluzione ibrida in quanto capace di integrare sullo stesso wafer una cpu ed una gpu, sarā prodotto dalla taiwanense Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ed, in assenza di imprevisiti, i primi sistemi basati sulla nuova tecnologia saranno disponibili durante il primo trimestre del 2009.
In accordo a TGDaily, e in contrapposizione a quanto ipotizzato in precedenza, i primi chip Fusion, il cui nome in codice č "Shrike", includeranno un processore Phenom X2 (dual-core) ed una gpu ATI RV800 (con supporto di DirectX 10.1), piuttosto che un dual-core Kuma ed un core grafico RV710.
La pianificazione dello sviluppo di Fusion prevede una prima fase in cui i chip saranno realizzati in tecnologia a 40nm, prima di procedere nella parte iniziale del 2010 alla fabbricazione, con la tecnica del die-shrink, degli stessi chip ma in tecnologia a 32nm.
Guardano ancora oltre, la piattaforma Fusion di nuova generazione sarā basata sul core della cpu il cui nome in codice č "Bulldozer" mentre i chip combo CPU/GPU avranno il nome in codice di "Falcon"; AMD ricorrerā anche in tal caso ai servizi di TSMC per la produzione. Il processo di fabbricazione utilizzato sarā basato sulla tecnologia a 32nm con transistor SOI (Silicon On Insulator), che prevede l'applicazione di uno strato di isolante sulla superficie del wafer destinata a fare da base per l'allocazione dei transistor e assicura un boost delle prestazioni, a paritā di potenza elettrica assorbita.
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