La rivista elettronica China Economic News Service, in breve CENS, ha reso noto che Microsoft ha avviato l'iter organizzativo che porterà alla commercializzazione delle nuove Xbox 360 - il cui nome in codice è "Jasper" - nel prossimo mese di Agosto. Per conseguire questo obiettivo MS ha firmato contratti e stretto alleanze con International Business Machines (IBM) e le taiwanensi Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), Advanced Semiconductor Engineering (ASE) and Nanya PCB.
IBM si occuperà delle fasi di produzione in tecnologia a 65nm, di packaging e di testing del processore centrale Xenon. TSMC si occuperà della realizzazione del chip grafico ATI Xenos e del graphics memory controller hub (GMCH), mediante il quale sarà gestita l'interazione della memoria video con il processore grafico. I nuovi chip saranno prodotti con un processo tecnologico a 65nm, a differenza della revisione attuale della console, il cui nome in codice è "Falcon", in cui tali componenti sono costruiti con l'ausilio di un processo a 90nm. ASE si occuperà dei test relativi all'unità grafica e al GMCH mentre Nanya PCB ne curerà il packaging.
Le nuove Xbox 360 "Jasper" consumeranno meno: di conseguenza genereranno meno calore e sarà dunque possibile abbinare ad esse sistemi di raffreddamento più compatti e silenziosi.
Collegamenti
|
