IBM ha reso noto di aver messo a punto un processo produttivo mediante il quale è possibile costruire circuiti microelettronici - come le cpu - in cui la distanza tra i dispositivi integrati è pari a soli 32nm. In accordo alle dichiarazioni del chip-maker, la nuova tecnologia non soltanto assicura la messa a punto di soluzioni più performanti ma semplifica anche l'implementazione del processo produttivo stesso, rendendolo di conseguenza alla portata di un maggior numero di aziende.
La tecnica adottata da IBM, indicata dalla fonte con la terminologia di "high-k/gate-first", è una variante della ben nota "high-k/metal gate", che è utilizzata da Intel per la costruzione dei suoi processori a 45nm. Al pari della "high-k/metal gate", anche la tecnica messa a punto da IBM è basata sulla sostituzione di alcune porzioni di silicio con materiali alternativi che garantiscono maggiori prestazioni e, nel contempo, l'innalzamento del livello di integrazione.
AMD, Infineon e Samsung sono alcuni dei partner che produrranno chip con la nuova tecnologia di IBM: la produzione in volumi di chip con l'ausilio della tecnica "high-k/gate-first" avrà inizio nella seconda parte del 2009.
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