I processori AMD Ryzen 7000 attualmente sul mercato hanno introdotto nuove feature, come l'architettura "Zen 4" e il socket AM5, da un lato, e si sono dimostrati in grado di superare, e in alcuni casi eguagliare, le prestazioni delle CPU Intel Core di dodicesima generazione, nome in codice "Alder Lake", dall'altro.

Tuttavia il primato delle prestazioni, nello strategico ambito del PC gaming ma non soltanto, è ora nelle mani di Intel e dei suoi chip Core di tredicesima generazione, nome in codice "Raptor Lake".

Al fine di aumentare la competitività nel comparti, AMD starebbe lavorando per lanciare, nel corso del mese di gennaio 2023, un ulteriore step evolutivo dei processori Ryzen 7000, denominati Ryzen 7000X3D e caratterizzati dalla dotazione della 3D Vertical Cache, in maniera analoga a quanto fatto con il processore Zen 3 Ryzen 7 5800X3D.

Come già noto, la tecnologia 3D Vertical Cache prevede il posizionamento sul chiplet o CCD (CPU Core Die), che include tra l'altro i core CPU (Zen 4 nel caso dei Ryzen 7000X3D), oltre alla memoria cache L3, di ulteriore memoria cache L3 realizzata con design a stack.

In questo modo i progettisti riescono a incrementare nettamente la quantità di memoria cache L3 disponibile, e quindi le prestazioni, senza aumentare la superficie del chiplet. Per fissare le idee, nel caso del Ryzen 7 5800X3D, la cache stacked (64MB) lavora alla stessa velocità della cache on die (32MB), per cui i core CPU possono utilizzare in modalità shared 96MB di cache di terzo livello.

AMD avrebbe pianificato il lancio di tre processori Ryzen 7000X3D, di cui indichiamo di seguito la configurazione core/thread e tra parentesi tonde i possibili nomi commerciali: 16 core / 32 thread (Ryzen 7950X3D), 12 core / 24 thread (Ryzen 7900X3D) e 6 core / 12 thread (Ryzen 7700X3D o Ryzen 7800X3D).

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