AMD ha annunciato i processori per desktop di nuova generazione (nome in codice: "Raphael") destinati alla commercializzazione attraverso la linea Ryzen 7000 e capaci di integrare fino a 16 core.
Questi chip, che risultano peraltro essere elettricamente compatibili con il socket AM5, sono realizzati in accordo alla nuova architettura Zen 4 che, in accordo al produttore, consente un boost prestazionale massimo di 15 punti percentualu nello scenario single-threaded rispetto ai chip Zen 3.
Tra le peculiaritą pił rilevanti offerte dai processori Ryzen 7000 rientra certamente il supporto di nuove tecnologie, come DDR5 e PCI-Express Gen 5, e inoltre un set di istruzioni finalizzate alla accelerazione dei calcoli AI e la capacitą di lavorare a frequenze di clock elevate, e pił in dettaglio superiori ai 5.5GHz.
I Ryzen 7000, analogamente ai Ryzen 3000 e Ryzen 5000, sono basati su un design di tipo MCM (multi-chip module). Possono integrare fino a 4 moduli CCD (CPU Core Die), realizzati con un processo a 5nm, e un controller di I/O, fabbricato a sua volta con il nodo a 6nm.
Per la realizzazione delle motherboard compatibili con i Ryzen 7000 AMD ha progettato tre chipset denominati AMD X670 Extreme (X670E), X670 e B650 (e collocati in questo ordine per dotazione di funzionalitą decrescente).
Alcuni maker hanno gią realizzato motherboard con socket AM5. A tal proposito AMD ha citato i seguenti prodotti: ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, ASRock X670E Taichi, MSI MEG X670E ACE, GIGABYTE X670E AORUS Xtreme e BIOSTAR X670E Valkyrie. Per il lancio commerciale della nuova piattaforma bisognerą attendere tuttavia fino al prossimo autunno.
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